主持人：「請啟動。」
「Semicon Taiwan」半導體展盛大展開，經濟部邀請合作的產業界代表，出席主題館開幕儀式，展示52項最新技術。
經濟部技術處處長邱求慧：「我們過去大概有5年的時間，總共有投入250億元，投入在前瞻的半導體科技研發裡面的，這些最新成果。」
總統府資政沈榮津也來參與，大讚台灣半導體技術獨步全球。現場還展示，廠商開發的二奈米以下半導體鍍膜設備，未來晶片做的越來越精細，鍍膜厚度也要更精準、更均勻，還能在同一個腔體，進行電漿或熱鍍膜，提升效率。
旭宇騰精密科技董事長王春暉：「也希望能夠推動，我們國內半導體自製機器設備，能夠再更往國際推廣，那也提升國內半導體自製率的，自主化也能夠提升。」
AI產業和高效能運算正當紅，但伺服器和建構資料中心時，散熱效能也是關鍵。工研院和企業合作推出新的散熱技術，直接貼合在晶片上，加快導熱速度。相較於傳統散熱元件只能提供200瓦，新的能達到1000瓦散熱能力。
一詮精密工業董事長周萬順：「AI應用這些都需要高級高速的晶片，這些晶片的熱度，現在我們開發這個新的產品，是直接在晶片上面直接散熱。」
根據統計，全球半導體在2030年能達到破兆美元產值，台灣佔有重要地位，去年（2022年）產值突破新台幣5兆元，位居全球第二，再次展現我國的科技實力。
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