台積電（2330）董事長劉德音應邀出席國際半導體展的大師論壇演講，不過外界關切近期CoWos產能議題，他受訪時表示，台積電開發CoWoS技術已達15年，最近會出現產能短缺，是因為需求突然增加3倍，短期內無法100%供應客戶，大概滿足約80%需求，不過這只是暫時現象。
談到半導體發展，劉德音演講時提到，過去的50年，半導體技術的發展就像走在隧道裡一樣，前方有明確的道路，每個人都知道做縮小電晶體。如今，已經抵達隧道的出口。半導體技術的開發日趨艱難，但在隧道之外，未來充滿更多可能性，不再受到隧道束縛。
劉德音進一步說明，自從積體電路發明以來，半導體技術一直在進行尺寸微縮，試圖將更多的半導體元件（或電晶體）置入指甲般大小的晶片中。現今，整合技術已往上提升了一個層次，將許多晶片整合到一個緊密且大規模互連的系統中。
他表示，這是半導體技術整合中的「典範轉移」，從2D進入到3D系統整合。
劉德音預估，多晶片繪圖處理器（GPU）預估在10年內，將由超過1兆個電晶體組成，電晶體數量增加趨勢延續，需要多個與2.5D或3D整合互連的晶片來執行運算。
至於AI發展，劉德音觀察，AI已應用於臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦等許多實際任務，目前AI進步到能夠「匯整合成知識」，例如生成式AI可以創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至可以設計出與人類打造的積體電路相媲美的相似產品。
他指出，AI為人類的生活和工作帶來重大改變，也為半導體產業帶來龐大的商機。AI應用的突破性發展來自3個因素。首先是高效深度學習演算法的創新；其次是透過網路取得的大量訓練資料；第3是半導體技術的發展提升了節能運算的能力。
劉德音說，在AI時代，半導體技術是新AI能力和應用的關鍵推動力。新的半導體產品不再受限於晶片尺寸及新世代電晶體微縮。整合式AI系統涵蓋數量最大化的節能電晶體、專為運算工作負載設計的高效系統架構、以及軟體和硬體優化。
（中央社）
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