法人指出，隨著晶片用量增加，將需要更多由高階工程塑膠製作的插槽，相關材料的長期成長率可達中高個位數百分比（約4%至9%）。
華立（3010）先前表示，為滿足全球AI伺服器產業鏈需求，各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的CoWoS先進封裝技術，華立也取得先進封裝材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，成長力道將備受期待。
華立銷售的5G高頻銅箔基板同樣受惠於雲端運算帶起的新一波AI伺服器、交換器商機，主力客戶陸續接到多家雲端服務平台商訂單，已加快生產腳步提高供應量。
華立今年上半年營收約305.5億元，年減19.3%；毛利率8.5%，年增0.6個百分點；營業利益率3.86%，年減0.1個百分點；每股盈餘4.15元，年減31.3%。
法人分析，去年因為景氣反轉，華立客戶延遲提貨，存貨庫齡拉長，華立從去年下半年開始提列存貨跌價損失準備。今年第2季出現存貨迴轉利益，反映在毛利率的提升，未來幾季隨著拉貨動能持續，華立先前提列的存貨損失準備將陸續迴轉，今年第3季毛利率不會太差。
配合半導體與高科技產業客戶朝南部發展趨勢，華立今年8月宣布投資自建南部物流中心。法人認為，未來2至3年華立將持續投資倉庫與廠房，預估將再支出約新台幣15億元至17億元。
（中央社）
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