精測（6510）表示，產業進入傳統旺季，公司混針探針卡獲客戶青睞，另全新AI（人工智慧）相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，營運也逐步緩和復甦，並持續堅守All In House（整合設計、製造、組裝及售後服務）優勢，順應各類客戶新技術研發，共同迎接新一波AI半導體產業成長週期。
精測指出，受惠於次世代智慧型手機應用處理器 （AP）新機需求，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，來自高效能運算（HPC）相關探針卡訂單回籠，推升探針卡單月營收占比超過3成，帶動業績連3個月走升，11月單月合併營收較10月成長雙位數百分比。
今年11月，智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，生成式AI技術導入晶片設計之中漸成主流，對於系統單晶片（SoC）傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高，也牽動晶圓測試端的技術門檻。
精測指出，透過超前部署，提供混針探針卡解決方案，突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸，成功從固態硬碟（SSD）控制晶片測試市場跨入智慧型手機晶片測試市場，並自11月開始逐步放量、貢獻營收，預料隨著AI半導體時代來臨，混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。
展望未來，精測表示，隨著混針探針卡新市場布局逐步收成，目前多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證，明年來自於AI晶片測試介面解決方案，包括5G、繪圖處理器（GPU）、加速處理器（APU）、特殊應用晶片（ASIC）、車用及網通高速傳輸等相關晶片，預估導入先進封裝測試商機後，將陸續貢獻營運。
（中央社）
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