展望明年日月光投控營運，本土投顧法人今天報告指出，AI晶片和共同封裝光學元件（CPO）帶動先進封裝需求，預期日月光投控（3711）明年先進封裝業績可較今年倍增。
法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快今年底或明年年初。
法人評估，日月光投控客戶調整庫存將告一段落，預期明年第1季業績可望較今年同期增加，明年產能利用率將逐步回升到70%至80%區間，長期目標日月光投控在封裝測試及材料項目的毛利率，要達到25%至30%。
在晶圓測試端，投顧法人14日報告分析，京元電明年可持續受惠美系高速運算（HPC）客戶AI加速器需求成長，此外AI特殊應用晶片（ASIC）測試穩健，預估明年AI占京元電整體業績比重可提升至10%。
在高階ABF載板，期貨法人14日報告分析，受惠AI和HPC等趨勢，除了輝達（Nvidia）H100、超微（AMD）MI300高階繪圖處理器（GPU）需求增加外，國際主要雲端伺服器業者也積極自研開發AI ASIC晶片，多數採用CoWoS先進封裝，載板線路更複雜，高階載板面積與層數增加，加速ABF載板成長動能。
法人評估，南電（8046）明年第2季錦興廠產能回穩後，可望受惠高階AI ABF載板挹注，重返成長軌道；景碩明年ABF載板業績估成長超過20%。
在測試介面，穎崴（6515）先進封裝CoWoS晶圓測試驗證中，預估明年開始放量，預期明年AI客戶群比重持續增加，高階運算應用是成長主力。法人表示，穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電（MEMS）探針卡。
精測（6510）日前指出，明年AI晶片測試介面解決方案，包括GPU、加速處理器（APU）、ASIC等相關晶片，預估導入先進封裝測試商機後，將陸續貢獻營運。
（中央社）
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