精測（6510）自結去年12月營收2.8億元，較去年11月2.62億元成長7.12%，比前年同期3.43億元減少18.05%，是去年單月高點；累計去年第4季精測自結合併營收7.72億元，較去年第3季6.92億元成長11.6%，較前年同期11.46億元下滑32.6%，是去年單季高點。
精測指出，去年12月業績成長，主要來自高效能運算（HPC）、應用處理器（AP）、車用晶片等客戶需求增溫，帶動單月探針卡業績占比提升近4成。
精測指出，自製混針探針卡因應人工智慧（AI）級HPC晶圓級測試，去年第4季獲多家客戶次世代產品測試驗證機會。
精測去年自結合併營收28.84億元，較前年43.88億元下滑34.27%。
展望今年，精測表示，走過去年半導體產業低潮期，隨著今年景氣邁向復甦，AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可帶動精測混針系列探針卡業績成長，審慎樂觀期待今年半導體新一輪成長循環起點。
在新廠布局，精測先前表示，三廠預計今年第2季動工，2025年第3季上梁，預計2026年第2季啟用。
（中央社）
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