Arm表示，全面設計計畫是透過在系統單晶片（SoC）開發的各階段，參與至關重要的生態系統專業知識，為基礎架構提供更迅速、風險更低的客製化晶片，期待與智原合作為新一代客製化晶片設計帶來成果。
智原（3035）表示，自2002年與Arm展開長期合作，目前進一步成為Arm全面設計計畫的一員，將提供全方位的特殊應用晶片（ASIC），包括Arm的Neoverse計算子系統整合和硬核解決方案。
智原營運長林世欽說，公司提供多元客戶所需的靈活商業模式，包括晶片實體設計服務（DIS）和整合小晶片Chiplets的3DIC先進封裝服務，憑藉在Neoverse計算子系統、Arm矽智財（IP）和設計流程的知識全力支持生態系統。
（中央社）
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