為突破半導體製造的物理侷限，小晶片技術冒出頭，可因應晶片高度整合且微型化的設計需求，先進封裝技術在晶片微縮製程中，更扮演關鍵角色，能提高晶片運算速度、降低功耗，並加速晶片傳輸速度。
日月光投控（3711）今天宣布自身先進封裝架構平台推出小晶片新的互連技術，透過微凸塊（microbump）技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），可將晶片與晶圓互連間距大幅縮小。
投控指出，這種互連解決方案，對新一代垂直整合2.5D和3D封裝的微縮製程，相當重要，可落實晶片3D整合，以及容納更高密度的高IO記憶體（high IO memory）。
從應用來看，日月光投控表示，提升晶片級互連技術開拓小晶片多重應用，除了應用在人工智慧晶片，也可擴及到手機應用處理器、微控制器等關鍵晶片。
日月光投控日前預期，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元，除了受惠高階先進封裝，投控也將受惠主流封裝因應AI生態系統成長的半導體晶片需求。
（中央社）
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