經濟部回顧去年產業狀況，提到前3季度全球面臨通膨、升息，致景氣受到影響、消費性電子產品需求疲軟、供應鏈進行庫存調整，產值相較於前一年，下滑比例超過雙位數，共計縮水12.9%。但即便如此，全年產值3兆2612億仍是史上次高，僅次於2022年。根據經濟部數據，積體電路業曾於2020年至2022年寫下極佳成績，產值相較前一年分別上漲21.1%、29.3%、22.9%。
雖然去年產值縮水，但經濟部今天報告好消息，指出今年各季產值有望回歸正成長。經濟部表示，近期高效能運算技術、以及人工智慧等新興科技應用，需求不斷攀升，今年1月各項積體電路主要產品產值皆上升；12吋晶圓代工產值調幅由負轉正，達到7.2%、IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增率達到14.5%。整體積體電路業產值上升8.4%。
經濟部表示，考量到去年的比較基數偏低、以及今年需求反彈、通膨及升息影響降低，積體電路業產值調幅有希望由負轉正。
經濟部預估，雖然去（2023）年積體電路業產值出現跌幅，但今（2024）年有望止跌回升；今年1月已錄得正成長，達8.4%。（圖／經濟部提供）根據經濟部分析，我國積體電路業產值主要來自12吋晶圓代工、IC設計、8吋以下晶圓代工、DRAM（動態隨機存取記憶體）等。12吋晶圓代工產值佔大宗，去年產值佔比68%，達到2兆2181億台幣；經濟部指出，我國在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，產值自2012年起屢創新高紀錄， 2022年更是以45.4%超高增幅，突破2兆元關卡，成為支撐積體電路業產值連續正成長 的最主要關鍵。
另外，去年IC設計產值6954億台幣、佔比21.3%，經濟部表示，該產業對終端電子產品消費市場之消長極為敏感；過去2年不敵消費性電子產品市場買氣走跌，因此產值成長率較差，但透過持續研發高階技術晶片，去年第4季產值年增率已經由負轉正。另外，8吋以下晶圓代工去年產值2027億、佔比6.2%；DRAM則是464億、佔比1.4%。
報告指出，我國積體電路以出口為導向，2023年直接外銷比率高達88.1%、出口金額達1666億美元（約5.35兆台幣）。相較於前一年，去年出口中國、香港的產值年減15.3%，但受惠於全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家增長，如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%。
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