《晶片與科學法案》撥出390億美元的補助金，以及數十億美元貸款和25％稅收抵免，試圖重振美國半導體製造業，以應對過去幾十年來生產逐漸向亞洲轉移的趨勢。該法案帶動企業對美投資承諾，包括用於高階晶片、舊世代半導體和供應鏈元件的工廠建設。
《彭博》指出，拜登政府正加速推動，希望在任期結束前完成《晶片與科學法案》的資金發放。據知情人士透露，尚不清楚這些協議何時會正式簽署、並公佈具體激勵措施，不過補助金額大致與今年早些時候宣布的初期協議相符。
美國政府在今年4月公布對台積電的補助方案，包括66億美元補助金、以及最高可達50億美元的貸款，將用於在亞歷桑納州鳳凰城建設3座半導體工廠；格羅方德在2月份的協議，則包括15億美元補助金和高達16億美元的貸款，用於在紐約州新建晶圓廠，以及擴建現有於佛蒙特州和紐約州的既有廠房。
不過，台積電、格羅方德和美國商務部對此事皆拒絕發表評論。
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