金居又漲停！高階特殊銅箔「供不應求」再創新高　下半年獲利看好

財經中心／陳致帆　報導

受惠於AI伺服器加速出貨，高階特殊銅箔供不應求，金居（8358）日前調漲部分產品加工費，抵銷新台幣升值與夏季電費壓力，第3季獲利可望優於預期。在投信連日加碼下，金居今（14）日股價一早就跳空開高，直奔漲停，再創掛牌新天價。

金居自2016年轉型布局高頻高速、車用電子、軟板及載板等利基市場，產品線涵蓋高頻高速RG系列、HVLP（超低粗糙度反轉銅箔）、厚銅與軟板銅箔，並率先取得M8等級認證，M9認證也進展順利，搭上AI伺服器與PCB材料升級潮。金居股價昨（13）收在139.5元，今(14)早開盤跳空大漲，直奔漲停，股價來到153元。

今年上半年受新台幣升值影響，稅後盈餘4.32億元、年減14.29%，但前7月合併營收159.02億元，年增29.51%。金居持續擴增HVLP產能，預計2026年上半年由每月200噸提高至300噸，雖因產線調整，總產能將略低於目前的1800噸。

展望下半年，公司看好GB200與HVLP 4 M9級銅箔出貨放量，AI伺服器與HDI特殊銅箔訂單穩定，若匯率持穩，營運有望優於上半年。

金居今年以來已38塊股價起飛至今，漲幅超過4倍，多次被證交所助益也不怕，引發不少網友討論，還有網友直說，想被尬空都沒機會，還有人說猛到你會怕，嘎到空頭睡不著。

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