示意圖（圖／民視新聞）在AI熱潮席捲全球的今日，半導體產業正經歷前所未有的榮景。晶片，特別是如台積電2奈米晶圓這般尖端產品，其價值已遠超同等重量的黃金，成為全球消費性電子業者競相追逐的戰略物資。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統的製程微縮已不足以滿足日益增長的算力需求。此時，先進封裝測試技術應運而生，成為推動半導體產業持續發展的關鍵動力。
示意圖（圖／民視新聞）為了迎接這場產業新變革，由台積電與日月光領軍的「3DIC 先進封裝製造聯盟」在 SEMICON 展前正式成軍，集結超過 34 家重量級企業，共同推動先進封裝生態系的發展。這場聯盟戰的目標，就是要透過分工合作、建立共同語言，搶佔未來 AI、HBM 等市場先機。
自動晶圓真空壓膜機（圖／志聖工業提供）志聖工業總經理梁又文在接受《決策者》專訪時，以生動的比喻描繪了 3D 製程的挑戰：「先進封裝就像在蓋高樓，而晶圓良率是其中關鍵。」他揭露了這個高風險、高報酬的產業真相：一片晶圓的價值，堪比一台保時捷 911 超跑。這意味著製程上的一個失誤，可能造成一台超跑瞬間蒸發的巨大損失。然而，相較於超跑的稀有產量，台積電每年生產的晶圓數量遠遠超乎想像，因此維持極致的高良率，是志聖作為設備商的最高使命。
決策者節目主持人王嘉琳專訪，志聖工業董事長梁茂生(左)、總經理梁又文(右)（圖／王嘉琳提供）本集《決策者》邀請到董事長梁茂生（OA）與總經理梁又文（Frank）父子，分享他們如何以「All Win—皆大歡喜」 經營理念，帶領志聖在產業迭代的浪潮中，不斷找到新曲線，續寫台灣半導體產業的傳奇。
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