台積電擴大投資台灣「加蓋4座先進封裝廠」！財務長揭內幕：關鍵技術仍留台灣

財經中心／張予柔報導

台美關稅在日前宣布，台灣取得「對等關稅15%不疊加」，晶圓代工龍頭台積電（2330）持續擴大在台灣與美國的投資布局也引起大家的關注。隨著AI應用需求強勁，台積電今年資本支出調高至520億至560億美元，其中台灣先進封裝與光罩製作的投資比重也明顯增加。公司表示，短期先進製程與封裝產能仍吃緊，未來三年資本支出將顯著高於過去三年，以支撐結構性成長，縮小供需差距。

南科與嘉義再建先進封裝廠
據了解，台積電目前在嘉義科學園區已投資兩座先進封裝廠（P1、P2），其中P1預計上半年量產，P2已完成裝機。接下來，台積電將啟動二期投資，再建兩座先進封裝廠；南科三期也將續增建兩座封裝廠。台積電副共同營運長侯永清預計下周對外正式宣布最新產能擴建計劃。台積電指出，先進封裝今年營收貢獻預計將超過10%，高於去年約8%，未來五年的成長速度將超過公司平均值。公司也持續透過提升生產力來緩解供需緊張，確保先進製程與封裝產能穩定供應。

 美國投資與貿易協議無直接關聯
在美國時間1月15日，美台雙方宣布關稅協議，台灣對等關稅降至15%，半導體及衍生品享最優惠待遇。外界曾質疑台積電擴大在美國投資是否與此協議有關。對此，根據《自由時報》報導，財務長黃仁昭接受媒體訪問時明確否認，強調美台貿易協議為政府間事務，公司未參與談判。他表示，台積電在亞利桑那州的擴張完全出於客戶需求與AI發展趨勢考量。他說明，台積電在亞利桑那州的首座晶圓廠已順利投產，後續投資將持續加速，並強調公司最先進的研發與量產仍將集中在台灣，以維持研發與製造業務間的協同效益。