力積電董事長黃崇仁發給員工信件表示，美光不僅以預付貨款方式預約我們的HBM後段晶圓製造（PWF）產能，將力積電正式納入其HBM供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。
此收購案包含1座現有300mm（12英吋）晶圓廠無塵室，面積約30萬平方英尺，將進一步強化美光的定位，以因應全球對記憶體解決方案日益增長的需求。力積電總經理朱憲國表示，汰換新竹廠區老舊設備的同時，逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴。
力積電除藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊 (WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，還將在通過美光認證後，被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進現有的利基型DRAM製程，對力積電強化營運體質助益頗多。
黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，「此次策略性收購現有無塵室，將與美光目前在台灣的營運互補，使我們提升產能。銅鑼廠區與美光台中廠區相鄰，也將促進我們在台灣營運的整體綜效。」
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