聯電執行長王石表示：「第三季各終端市場需求皆維持穩健，帶動聯電晶圓出貨量成長7.3%，達逾120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高。整體產能利用率達92%，其中數座12吋晶圓廠產能滿載，8吋晶圓廠營運亦強勁復甦。製程節點方面，隨著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案(tape out)，22/28奈米業務再創單季新高，其中22奈米營收佔晶圓銷售達18.3%。在新業務領域，客戶持續積極推進與聯電在先進封裝與矽光子的合作，隨著既有專案逐步放量及新產品完成設計定案，我們預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。」
聯電執行長王石補充：「展望第四季，我們預期需求動能將延續，晶圓出貨量及產能利用率將維持穩健。隨著先進封裝與矽光子業務逐步放量，特殊製程營收亦將持續成長。由於這些新業務領域的需求明顯增加，目前正將部分既有產能轉作相關用途，以因應短期內尚未滿足的需求。長期而言，聯電在新加坡與台南的雙軌擴產計畫，對確保產能成長與客戶需求同步至關重要。我們很高興宣布，董事會今日已核准追加約32億美元資本支出預算，使我們能夠加快擴產時程，同時緊密配合客戶產品藍圖與需求。」
不到一個月股價下跌超過26%(圖/奇摩股市)
王石執行長說明：「本季聯電榮獲《HR Asia》2026年亞洲最佳企業雇主獎，我們很榮幸第三度獲得此項殊榮。此獎項肯定公司持續投入人才培育、完善員工福利及拓展社會參與機會的努力。透過上述措施，我們致力打造支持員工共同成長、發揮潛能的職場環境，並為聯電的長期發展奠定穩固基礎。」
2026年第三季概觀：
• 合併營收：新台幣742.4億元($23.2億美元)
• 毛利率：34.0%；營業利益率：25.1%
• 22/28奈米晶圓營收佔比：35%
• 晶圓製造產能利用率：92%
• 歸屬母公司淨利：新台幣164.3億元($5.14億美元)
• 每股盈餘：新台幣1.32元；每ADS盈餘：$0.206美元
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