超微總裁暨執行長蘇姿丰表示，與台積電合作開發出的3D chiplet是一項封裝方面的突破，採用hybrid bond技術，將超微的chiplet架構與3D堆疊結合。
蘇姿丰指出，3D chiplet提供的互連密度比2D chiplet高出超過200倍，也比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。
3D chiplet的功耗也低於現有的3D解決方案，蘇姿丰說，超微將依既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的高階運算產品。
台積電舉行線上技術論壇，3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術是業界關注的一項重點。台積電今天在買盤湧入下，早盤股價一度觸及新台幣600元關卡，漲2元，市值增加518億元，攀高至15.55兆元。
（中央社）
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