集邦科技表示，受惠宅經濟帶動資通訊產品需求持續升溫，面板驅動IC需求量同步增多，預估今年大尺寸面板驅動IC需求將增加7.4%。
集邦科技指出，晶合與中芯等晶圓代工廠雖有擴增產能，但受其他高毛利晶片產能排擠影響，晶圓代工產能供給預估僅年增2.5%，預期大尺寸面板驅動IC供給吃緊情況不排除延續到年底。
隨著第3季晶圓代工價格可能再次調漲，集邦科技預期，因應成本增加，大尺寸面板驅動IC產品價格也將進一步調漲。
集邦科技表示，歐美各國疫苗施打率提高，並計劃逐步解封，預期可能影響資通訊產品需求趨緩，第4季面板需求恐面臨修正，大尺寸面板驅動IC供需缺口將隨著收斂。
（中央社）
更多新聞： 投資房地產容易但分手難？專家曝：6人就有5人遭套牢、慘賠
