鴻海和國巨在5月上旬宣布攜手成立合資公司國瀚半導體（XSemi Corporation），共同切入半導體產品開發與銷售，初期鎖定平均單價低於2美元的功率和類比半導體等小IC產品。
法人指出，雙方策略合作綜效已經浮現，鴻海在電子代工服務（EMS）全球市占率達到48%，國巨與鴻海策略聯盟，在鴻海集團的供貨比重從25%提升至50%，成長一倍；國巨也不排除未來與其他公司策略聯盟。
法人表示，雙方合作結合國巨零組件製造跟通路、加上鴻海自身的製造技術及集團資源，國巨主導小IC產品，放到國巨全球銷售平台。
觀察新國巨集團併購美商普思（Pulse）和基美（KEMET）綜效，法人表示，新國巨集團特殊品（Specialty）比重因此提高至75%，標準品占比降至25%，預估2023年高雄新廠擴建完成，新國巨集團特殊品比重將增加到82%。
談到併購基美效益，法人指出，基美產品以特殊品為主，進入門檻相對高，另外特殊品毛利率和價格相對穩定，主要應用在車用和工控領域，以歐美市場為主，與國巨形成互補；未來國巨和基美的積層陶瓷電容（MLCC）廠區規劃合併，高雄廠、中國大陸蘇州廠、以及墨西哥廠，都有擴廠計畫。
（中央社）
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