累計今年前10月精測自結合併營收34.07億元，較去年同期35.35億元減少3.64%。
精測（6510）今天在新聞稿指出，10月探針卡營收受惠5G智慧型手機應用處理器晶片（AP）、射頻晶片與高效能運算晶片（HPC）需求同步增溫，營收持續成長，第4季整體營運趨勢朝正向發展。
精測持續布局多款MEMS探針卡，近日也發表最新MEMS探針混針技術，因應異質整合晶片的測試發展趨勢。
展望第4季，精測預估，第4季營收可望維持成長，獲利可望改善。外資法人預估精測第4季業績可站上11.1億元，較第3季小幅季增，拚歷史單季次高，單季毛利率可站上54%，每股純益有機會超過7.5元。
美系外資法人1日報告指出，精測目前供應測試載板給ARM設計架構為基礎的中央處理器（CPU），切入美系原廠委託製造（OEM）廠商供應鏈，但仍也面臨同業激烈競爭；為分散客戶降低風險，精測也積極擴大高效能運算晶片（HPC）以及記憶體測試介面應用。
精測日前在線上法人說明會中指出，過去一年調整客戶產品比重，彌補單一客戶占比20%左右的影響，預期明年探針卡營收和占比可望持續增加，繼續調整產品組合分散風險。
不過外資法人分析，智慧型手機相關晶片測試介面業績，仍占精測整體業績比重約6成至7成，且同業積極布局台系手機晶片設計大廠的測試認證，須觀察明年下半年是否與精測產生競爭關係。
（中央社）
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