台灣電路板產業國際展覽會在南港展覽館1館舉行，參展的金居總經理李思賢上午受訪時說，隨著電費下滑，加上英特爾Whitley平台伺服器用銅箔放量，伺服器銅箔需求超乎預期，產品結構優化，將推升第4季毛利率上揚，獲利有機會攀至今年整年度的高峰。
金居（8358）第3季稅後淨利新台幣4.39億元，每股純益1.74元，前3季每股純益4.2元。法人預估，金居今年每股純益將逾6元。
展望未來，李思賢表示，明年第1季印刷電路板（PCB）產業需求將相對較淡，一般用銅箔需求降溫，不過高頻高速等特殊用銅箔需求依然維持高檔，加上今年第1季基期低，明年第1季業績有機會呈年增的態勢。
他說，隨著庫存逐步去化，預期第2、3季需求將逐步升溫，第4季在新產能挹注下，有望帶動營運出現新一波成長。
針對伺服器市場進展，李思賢指出，公司今年第4季伺服器應用比重約15%至20%，明年在新款伺服器Eagle Stream訂單放量，伺服器用銅箔營收比重可望進一步攀高到30%至35%，將創下新高紀錄，連帶帶動毛利率上揚。
金居規劃斥資38億元建置3廠，部分費用在今年支出，大部分將在明年支出，李思賢預估，明年資本支出將約20億元水準，擴建的新廠最快2022年第4季量產，單月可增加240噸產能，全產能開出可增加960噸。
（中央社）
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