頎邦（6147）公布第2季合併損益，單季合併營收66.3億元，較第1季67.45億元微減1.7%，第2季合併毛利率32.9%，較第1季33.42%微減0.52個百分點，第2季合併營業利益16.41億元，營益率24.75%，較第1季25.78減少1個百分點。
受惠單季業外收益7.75億元，挹注頎邦第2季稅後獲利17.88億元，較第1季17.24億元微增，創單季次高，第2季每股基本純益2.42元，較第1季EPS 2.33元略佳。
累計今年上半年頎邦合併營收133.74億元，較去年同期133.9億元微減，上半年合併毛利率33.16%，較去年同期31.12%增加2個百分點，上半年合併營業利益33.8億元，營益率25.27%，較去年同期24.56%微增。
頎邦上半年稅後獲利35.12億元，較去年同期26.61億元成長32%，上半年每股基本純益4.75元，優於去年同期EPS 3.96元。
頎邦先前指出，高階智慧型手機所需的有機發光二極體（OLED）面板驅動晶片封測量，減少幅度小；在小尺寸OLED面板驅動晶片封測，量與質都成長，測試時間相較傳統LCD驅動晶片拉長，高階測試產能稼動率維持高檔。
展望下半年營運，本土法人表示，頎邦在手機用OLED面板驅動晶片、車用面板驅動晶片、非驅動IC這3大項目，業績仍會成長，可彌補Android智慧型手機需求下滑導致手機面板驅動晶片封測量減少，此外美系智慧型手機新品即將推出，也有助頎邦相關面板驅動晶片封測量持穩。
（中央社）
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