家登(3680)表示,半導體本業營運表現持續強勁,是推升整體7月營收成長主要動能。7月半導體本業業績較去年同期增加達78%。
展望下半年,家登指出,全球客戶持續推進先進製程,帶動相關先進製程產品線如預期延續成長態勢,光罩載具出貨量持續攀升。
至於晶圓載具方面,家登表示,海內外市場版圖迅速擴張,大中華市場已與超過20家半導體廠建鏈密切夥伴關係,將為未來3年帶來可觀的12吋晶圓載具需求。
家登指出,除提供客戶載具、機台及系統整合性方案,近年並不斷擴充生產基地與產線,確保2023年供貨無虞,同時滿足未來長期成長產能需求。
(中央社)
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