其中投控2月封裝測試與材料營收231.77億元，較1月243.71億元減少4.9%，比去年同期259.96億元下滑10.8%。
日月光投控（3711）自結今年前2月合併營收851.16億元，較去年同期924.04億元下滑7.89%。
展望第1季，日月光投控先前在法人說明會中指出，封測事業第1季生意量應是谷底，往後將逐季成長，第2季開始客戶出貨有機會回溫，今年封測事業營收力拚較去年持平，可能下滑高個位數百分點。
法人預估，日月光投控第1季合併營收可能在1280億元至1300億元區間，季減27%至28%，年減10%至11%，第2季業績有機會季增雙位數百分點。
日月光投控部分產線正在中國大陸以外建廠，例如越南，相關作業持續進行中，投控先前預估，未來日月光投控約25%的系統級封裝產能將轉移到中國大陸以外。
（中央社）
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