鴻海(2317)股東會上午在新北市土城總部舉行,會前鴻海也首次透過視訊公開2021年取得旺宏新竹6吋晶圓廠的內部產線。
鴻海旗下鴻揚半導體指出,當地廠區積極布局第三代半導體碳化矽(SiC)晶圓產線,鎖定車用電子SiC碳化矽金氧半場效電晶體(SiC MOSFET)、蕭特基二極體(SBD)等產品。
鴻揚半導體預估到2025年,新竹SiC晶圓產線將升級至8吋晶圓廠,預估每年最大產能可到20萬片,每年最多可供應150萬輛電動車需求。
鴻海先前表示,自有設計、台灣製造1200V/700A碳化矽功率模組已開發完成,導入碳化矽功率模組在車廠電驅逆變器。
(中央社)
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