力積電（6770）表示，今天由董事長黃崇仁代表在日本東京與SBI董事長北尾吉孝簽訂合作協議。雙方未來將在協議框架下，共同設立籌備公司，陸續展開12吋晶圓廠相關的規劃及建廠作業。
黃崇仁透過新聞稿指出，力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的晶圓代工廠，將以自行開發的22/28奈米以上製程及晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，以滿足未來人工智慧（AI）邊緣運算衍生的多重應用需求，同時補強車用晶片缺口。
黃崇仁表示，透過SBI與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時進一步推進力積電的產銷國際化。
北尾吉孝說，2030年世界半導體市場規模可望達到100兆日圓，此刻日本企業與台灣企業合作，是日本振興半導體產業的絕佳時機。
力積電表示，今天雙方簽訂合作協議，至於投資金額、持股比重及設廠地點等其他細節，後續才會協商確定。
（中央社）
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