2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）國際論壇登場，日月光投控（3711）營運長吳田玉上午受邀參加矽光子（SiPh）國際論壇時表示，人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）帶動資料中心應用，關鍵元件光模組（optical module）需求爆發。
吳田玉指出，台灣在積體電路（EIC）產業已具備優勢，應該進一步整合既有晶片設計、晶圓製造、後段專業封測代工（OSAT）到原廠設計委託製造（ODM/OEM）的產業實力，積極布局光模組和積體光路（PIC）產品。
吳田玉指出，矽光子技術發展已經多年，日月光從研發到消費市場終端花費許多時間。在網通光收發器的初期應用，日月光透過在基板上整合特殊應用晶片（ASIC）和矽光子的封裝技術，可降低30%至35%功耗，應用在共同封裝光學元件（CPO）等產品。
在晶片間光訊號互連（optical IO）階段，吳田玉表示，日月光在2.5D封裝的中介層（interposer）上整合ASIC晶片和矽光子，可降低50%功耗外，也讓頻寬密度增加10倍，相關封裝技術應用在人工智慧（AI）和機器學習（machine learning）晶片上。
在新一代3D光學技術和光達（LiDAR）元件應用階段，日月光投控正在開發整合超透鏡（metalens）和矽光子的封裝技術，可應用在車用光達、行動裝置和感測元件等產品。
吳田玉指出，人工智慧和高效能運算應用爆發，但AI運算晶片整合高頻寬記憶體如何有效相互運作，並快速反應在終端裝置，是新世代半導體系統設計的主要瓶頸之一。
吳田玉舉例，機器人應用還無法廣泛落實，機器人仍無法有效模仿人類的五官，主要是人工智慧運算效能還不夠快，若要提升機器人性能，除了強化硬體端AI晶片與高頻寬記憶體整合技術外，在人工智慧大腦與高效能終端裝置之間傳遞訊息速度快，且低功耗的先進光通訊封裝技術更是關鍵。
台灣大學電機工程學系教授楊家驤上午受邀在異質整合國際高峰論壇演講指出，在人工智慧運算系統中，如何提高邏輯晶片之間、以及晶片與記憶體之間的互連頻寬，攸關人工智慧運算效能，先進封裝包括3D IC堆疊技術以及矽光子技術，可提高頻寬互連能力。
（中央社）
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