群創（3481）在SEMICON Taiwan國際半導體展會場宣布，正式跨入半導體封裝產業，產品已送客戶認證，但何時量產則是商業機密。
洪進揚說明，面板級扇出型封裝技術，直接用金屬或玻璃基板布線，電阻值低於傳統的封裝技術，發熱效率高，適合需要高功率、快充的產品使用，如手機、電動車。
他表示，群創用最舊的3.5世代線設備改裝，不管是電池還是未來電動車時代的使用，可靠度會更好。
群創總經理楊柱祥表示，將3.5代舊面板產線改裝，好比把舊房子拆掉建新屋，平房變樓房，首先觀察現階段車用、人工智慧（AI）所需要的晶片趨勢，以及前段封裝製程往7奈米、3奈米、2奈米走；因此，可以發現半導體業做圓的很厲害，做方形半導體玻璃並不清楚從何下手。
楊柱祥認為，群創要考慮的是做方形的半導體封裝製程，如何解決700X700會翹曲的問題；一個晶圓是3000顆晶粒，做到方形鋼板是2萬5000顆，其中好壞品質要能區分並不容易，但群創一步一步迄今走了2年。
他強調，群創不只做面板也會做載板，服務所有的資訊電子（IT）客戶，將不再是單純的面板廠。
（中央社）
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