美中研究石墨烯半導體 號稱性能比矽快10倍

民視新聞/綜合報導

半導體的主要原料是「矽」,不過現在有一個美國與中國合作的研究團隊,研發出以石墨烯製造的半導體,比目前市場上的更輕薄,電子移動率是矽的10倍,號稱未來可望取代矽,成為半導體主流。

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美國喬治亞理工大學教授手上的這顆亮晶晶的石頭,就是目前織品中常用的石墨烯。它現在被拿來當成製作半導體的原料。

美中研究石墨烯半導體 號稱性能比矽快10倍
​​​​​​​​喬治亞理工學院教授希爾:「你不只能把東西做得更小更快而且散熱少,你使用的電子特性是在矽裡面無法取得的,這真的是一個全新的概念,是完全不同的製造電子產品的方式。」

目前幾乎所有半導體晶片,都是用矽做成,開發已經差不多到了極限。石墨烯只有一個原子的厚度,強度是不鏽鋼的100倍。電子移動性則是矽的10倍,因此不僅能做得更小,更堅韌,運算速度還會比現有的晶片快很多。

美中研究石墨烯半導體 號稱性能比矽快10倍
​​​​​​​​喬治亞理工學院教授希爾:「有很大的機會石墨烯將取而代之,成為未來50年的主流。」

這是由美國喬治亞大學,和中國天津大學共同研究,號稱未來有望開啟石墨烯晶片製造的大門,不過要達到量產上市,恐怕至少還要等10到15年。

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