季辛格在世界經濟論壇上強調，美國、日本和荷蘭的政策在某種程度上已為中國半導體業設下10至7奈米技術的底線。目前，中芯國際雖然已經取得了7奈米技術，但相對於台積電和三星仍然滯後約5年半；而上海華力微電子在2020年試產的14奈米FinFET製程，則相對落後台積電9至10年。
季辛格進一步指出，中芯國際和上海華力微電子都依賴荷蘭、日本、台灣、南韓和美國的製造設備及材料。然而，由於目前無法獲得這些原物料，他們正在不得不自主研發晶圓廠設備，同時尋找可應用於先進晶片製造的氣體、抗蝕劑和其他化學品的替代方案。
儘管中國持續努力發展半導體領域，甚至試圖自主設計更先進的晶片製造設備，但由於全球半導體產業中落後10年的現實，這種現狀難以迅速改變。
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