美中科技戰打得火熱，《彭博社》爆料，北京當局的IC產業投資基金正第三度跟地方政府還有國企募集資金，企圖靠「大撒幣」研發半導體，目標籌集270多億美元，對抗制裁。
《彭博社》還報導，白宮正考慮擴大中企制裁黑名單，把美國美光和南韓三星的對手、長鑫存儲給加進名單裡；國際清算銀行更考慮，再多納入另外5家中企。
美國總統拜登（2022.10）：「美國先進晶片製造須保持全球領先。」
美國早從2022年10月就對中國展開半導體出口管制，禁止美國供應商販售先進產品、零件和設備給黑名單上的中國客戶，包括華為、中芯國際等等都榜上有名，不過華為2023年卻推出搭載中芯國際7奈米晶片的新手機，顯示美國的防堵似乎有漏洞。
國際事務評論員唐浩：「這也意味著中芯確實有其他管道，取得這些先進技術跟設備，比方說美國智庫CSIS就曾經揭露，中芯透過成立幾家皮包（空殼）公司，來欺騙美國的出口商，拿到了美國的設備跟零件。」
專家指出，包括轉手貿易、空殼公司等等都是中企可能用來繞過制裁、竊取歐美先進技術的手段。
中國問題專家王赫：「這些產業的發展，很多技術是軍工兩用的，由於得到美國資金的支持，中國高科技產業得到很快的發展，而這個發展由於軍民兩用性，又使中國的軍力得到了較大的提升，這就對美國直接構成了威脅。」
現在美國仍持續向日、韓、荷蘭、德國等盟友施壓，目標近一步收緊對中制裁。
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