CoWoS的原文是Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種先進半導體封裝技術,應用範圍相當廣,包含高效能運算、AI、數據中心、5G、車用電子等,扮演重要角色。
台積電目前CoWoS產能吃緊,為了因應輝達(Nvidia)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等大廠,對於AI晶片的需求,正在積極擴張產能,在台灣共有5座先進封裝廠,位在桃園、新竹、苗栗、台中、台南。至於嘉義廠,因為日前疑似挖到遺址,暫時停工。
日月光執行長吳田玉則是在六月股東會時表示,不排除在日本、美國、墨西哥擴大先進封裝產能,看好今年AI相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還多,到了明年AI先進封裝需求持續強勁。日月光15日盤中股價來到179.5元。
京元電在AI晶圓測試領域也有好消息,除了今年持續擴充產能外,也傳出因為承接CoWoS段成品測試,相關動能強勁,營運持續受惠,最近股價已經來到128.5元,今年以來漲了近53%。
濕式製程設備廠商弘塑的股價,在過去2年內狂飆。(圖/翻攝自Yahoo!股市)
另外一檔受到關注的概念股,是上櫃電子股、濕式製程設備商弘塑(3131),公司主要受惠於台積電CoWoS產能擴張,訂單滿手。據了解,目前交期拉到9個月,到了明年第一季產能全開。2022年10月,弘塑股價還在200元以下徘迴,後來搭上AI題材、一路飆漲,光是今年就已經快要漲了2倍,七月股價飆上1400多元新天價。
《民視新聞網》提醒您:內容僅供參考,投資人於決策時應審慎評估風險,並就投資結果自行負責。
更多新聞: 台股早盤攻上24000點後震盪 關注台積電18日法說