銅箔廠受惠AI伺服器熱潮 今年股價大漲近3倍

財經中心/綜合報導

銅箔廠金居（8358）受惠於AI伺服器需求升溫與高階銅箔出貨加速，高速傳輸應用推動HVLP高階銅箔需求持續成長，加工費結構改善，法人預期將帶動獲利顯著提升，市場對其營運展望維持正向看法。今天股價持續上攻，站上百元大關。

金居自結5月單月稅後純益（EPS）為0.18元，惟其中包含匯損約6,400萬元，約影響EPS 0.2元，法人回推實質獲利能力，單月EPS可達0.4元。進入第三季，AI伺服器如GB200開始放量，金居旗下高階GR與HVLP銅箔出貨動能穩健。法人分析，AI伺服器平台升級，市場對高速傳輸材料的訊號完整性要求提升，帶動HVLP3以上高階銅箔需求增長。這一波股價從四月起漲點38.55元一路狂飆，目前股價已經狂漲進3倍。

金居的產品，特別是HVLP4等級產品，其粗化均勻度與附著力規格極高，涉及材料科學、電鍍技術與表面化學等多領域整合，技術門檻遠高於傳統銅箔。金居目前已通過CCL大廠認證，預計2026年初有機會開始放量出貨。

　目前一般銅箔加工費上漲空間有限，然而HVLP4屬於利基型產品，加工費較傳統銅箔高出一倍以上。法人指出，此類產品多以長約為主、價格波動較小，可望推升金居整體平均加工費與產品組合的獲利能力。

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