受惠於弘塑的產業優勢,尤其在2012年與添鴻科技完成股份轉換,使弘塑除了能提供設備之外,也能透過添鴻提供相應之化學藥水,協助弘塑設計相應之設備與化學配方,因此投顧專家預期後續台積電開發之SoIC與CoPoS等先進封裝技術,弘塑也會是其中濕製程與清洗設備之關鍵供應商。隨著台股今日開高走低,終場收在25215點,上漲23點,成交量5901億元,弘塑也下跌10元,收在1440元。
弘塑今天下挫10元(圖/奇摩股市)
市場分析,台積電先進封裝多元化之下,OSAT將受惠CoW外溢效應,元大投顧預估2025/2026/2027年底台積電CoWoS 月產能將達7/10.5/12.5萬片,年增112%/50%/19%,主要來自Nvidia、AMD與其他ASIC業者對AI晶片需求之成長,預期2026/2027年CoW產能將擴大委外予OSAT,因此也認為OSAT端(主要為ASE、SPIL、Amkor) 2026/2027年底CoWoS 產能將達3.2/3.7萬片。SoIC 部分,隨AMD XPU與Apple M5需求成長以及2027年後開始採用。預期2026/2027年底月產能將達1.4/4萬片。
投顧法人預估弘塑在2026年營收年增24%至80億元,EPS 年增56%至60元,其中預期1) Phase 2開始貢獻設備產能,預估弘塑之自製比率有望提升,進而提升毛利率、2) 蝕刻液與清洗液等化學藥水營收比重由18%提升至19%,毛利率有望逐季改善,EPS 年增56%至60元。
受惠於2025/2026年台積電與日月光投控於先進封裝之資本支出將年增39%/27%,基於弘塑能提供設備與化學品之整合解決方案,認為未來SoIC與CoPoS擴產下,弘塑仍將為濕製程設備之主要供應商,法人因此給予30倍目標本益比,並基於2026年EPS 60元,初評給予買進評等,目標價1,800元。
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