論壇中心／綜合報導PCB先進封裝設備商機爆發，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目中指出，群翊(6664)深耕ABF載板、玻璃基板與FOPLP面板級封裝設備的隱形冠軍，7月營收2.75億元創歷史新高、上半年EPS達7.29元、第二季獲利年增139%，在手訂單高達2700億元、排程已延伸至2027年底，未來兩至三年營收能見度極高，族群中反彈幅度卻不到10%，是現階段PCB族群中補漲空間最大的一檔。蘇

財經中心／綜合報導先進封裝需求持續升溫，帶動自動光學檢量測設備商倍利科（7822）業績動能強勁。凱基投顧最新法說會重點指出，倍利科目前訂單能見度已看到2027年第3季，隨著先進封裝產能持續擴張，自動光學檢量測設備及智慧影像數據分析系統需求可望同步增加，維持「增加持股」評等，目標價2,150元。

財經中心／王駿凱報導日月光投控（3711）旗下矽品精密今（11）日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，因應全球AI與高效能運算需求持續爆發，斗六新廠預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額近千億元，將進一步擴大矽品在中台灣的先進封裝產能布局。

財經中心／李明融報導半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂

財經中心／李明融報導在全球科技巨頭搶破頭爭奪台積電（2330）CoWoS先進封裝產能之際，競爭對手英特爾（Intel）傳出正備妥「秘密武器」加速搶客！外媒報導指出，英特爾力推的EMIB-T先進封裝技術取得重大突破，封裝良率已狂飆逼近90%大關，更狂的是其整體成本比台積電CoWoS便宜近五成。這項兼具高良率與價格優勢的殺手鐧，被市場視為英特爾挑戰台積電獨霸局面的重要武器，引發科技圈高度關注。

財經中心／綜合報導AI浪潮持續席捲全球，也帶動散熱、電源管理、先進封裝及資料中心等AI基礎建設需求快速升溫。證交所指出，2026年至2028年將是全球AI基礎建設投資的重要成長期，為協助具備技術優勢、但仍在擴張階段的企業及早取得資金，臺灣創新板（tib-創）採「市值為核心」的上市制度，不再只以獲利能力作為主要門檻，而是更重視技術實力、市場潛力與未來成長性，提供AI新創及供應鏈企業更具彈性的募資管道

財經中心／王駿凱報導國泰證期最新晨會報告指出，在AI算力需求持續擴張帶動下，AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸，並看好金融財富管理業務成長動能，維持多檔個股「買進」評等。

論壇中心／綜合報導聖暉以無塵室統包起家，從91元一路漲至1200元狂飆13倍，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目指出，聖暉大艦隊中最值得關注的核心成員是朋億，這檔專攻高潔淨度化學品供應、特殊氣體設備與CoWoS高階濕製程設備的台積電供應鏈要角，5月營收年增81.7%、月增52.3%，年月雙增同步創歷史新高，在手訂單更在單季內暴增八成至127億元，蘇威元預言，朋億極有機會複製聖暉走勢，成為下一檔千

財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

即時中心／梁博超報導近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴，甚至想改寫全球晶片遊戲規則；日前中國華為提出半導體新定律「韜（τ）」，主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式，在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳昨（28）日對此首次做出回應，認為這些技術對華為而言確實是突破，但台積電在近10年前便投入相關發展，「並不構成威脅」。

論壇中心／綜合報導工業電腦族群強勢吸睛，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》中指出維田同時卡位intel Edge AI與台積電CoPoS兩大核心題材，毛利率高達38.03%居同族群之冠，本益比僅30倍卻遠低於同業，補漲潛力不容忽視。蘇威元指出，維田主力產品為搭載intel高階CPU的工業電腦，廣泛應用於AI機器視覺、智慧製造、醫療、運輸及海事等領域。其子公司智連工控更是亮點所在，股東陣容涵蓋國發基金

財經中心／王駿凱報導PI薄膜材料廠達邁科技第一季獲利優於市場預期，受惠高毛利產品出貨增加，毛利率衝上35.1%，較去年同期大增12.8個百分點，創近年高檔水準，EPS達0.67元。

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在技術論壇前夕釋出最新展望，預估在人工智慧（AI）強勁帶動下，2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。其中AI與高效能運算將佔據過半市場，台積電也將加速擴產，佈局先進製程與封裝技術。

地方中心／綜合報導中國想竊取我國晶圓技術時有耳聞。但如今台積電CoWoS供應鏈、濕製程設備大廠"弘塑"，傳出前總經理黃富源涉嫌將關鍵技術外洩，且流向中國半導體公司，昨（6）日羈押。業界一片譁然，因為黃富源，被視為是帶領弘塑切入台積電供應鏈的重要功臣，結果現在卻被前東家一狀告進法院。

財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。

撰文．今周刊編輯團隊摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

撰文‧王子承一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？

撰文‧林心怡、唐祖貽台積電第1季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。

論壇中心／綜合報導國際局勢風雲變色，台股本週資金觀望氣氛濃厚，資深分析師陳建全在《財經週日趴》節目中指出，當市場追捧PCB族群之際，揚博悄然跨足半導體黃光製程材料、CoWoS封測設備的轉型，不僅合約負債年增近一倍，3/11日公告決議辦理現金增資私募普通股案，有旺更吸引多家大廠爭相入股。陳建全指出，揚博從PCB厚板起家，產品已打入AI高速運算、高速網路與低軌衛星應用，並在察覺PCB成長瓶頸後，提前布

財經中心／綜合報導全球半導體產業版圖持續向台灣集中，AI題材猛成長，帶動台灣相關產業一同爬升，韓媒近日更分析指出，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）市占率已突破70%，與第二名三星電子差距擴大到逾60個百分點，形容產業格局已逐漸形成「台積電一個人的武林」，也讓全球對晶片供應鏈過度集中於台灣的風險關注升高。

撰文‧譚偉晟兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？

財經中心／陳妍霖  鄭國陽  台北報導台美關稅降到15%，不疊加，台積電還要大幅加碼投資美國，至少要蓋5座晶圓廠，卻被藍白唱衰，台積電變''美積電''，不過這樣的說法，馬上被打臉，因為外傳，台積電今年將在南科、嘉義再投資4座先進封裝廠，而且董事長魏哲家早就預告，''會持續投資台灣''，經濟部也發圖文指出'台

本週四美國 CPI 數據低於預期，激勵美股、台股全面反彈，但週五台積電尾盤摜壓回平盤，冠軍操盤手楊雲翔表示，台積電技術線型現在看起來走三角收斂，短線要操作它難度很高。

論壇中心／綜合報導在 AI 熱潮中，尖端晶片的價值已超越同等重量的黃金。隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝技術成為算力再成長的唯一關鍵。為此，台積電、日月光領軍，號召超過 34 家企業共築「3DIC 先進封裝製造聯盟」，搶佔 AI、HBM 等市場先機。志聖工業總經理梁又文在《決策者》專訪中比喻：3D 製程就像在蓋高樓」。他更揭露，一片晶圓的價值堪比一台 保時捷 911 超跑，製程上的任何失誤，都可能導

論壇中心／綜合報導AI 時代，台灣隊團結迎戰！台積電與日月光在 SEMICON 展前，號召超過 34家企業成立「3DIC 先進封裝製造聯盟」，共同搶佔 HPC、HBM 市場先機。志聖工業總經理梁又文指出，現今產業趨勢已是「合作大於競爭，夥伴重於交易」，如同早年的 Wintel 與現今的 NT (NVIDIA、TSMC) 搭檔，生態系合作才是完整解方。志聖的核心理念就是「All Win—

論壇中心／綜合報導日月光CoWoS矽光子聯盟宣布成立電源管理平台，AI晶片電力需求再度引爆市場關注。資深分析師林友銘在《財經週末趴》節目中分析，電源管理概念並非新議題，但隨著AI應用普及，相關供應鏈價值重獲重視。台達電股價已從200多元飆升至800多元，專家建議投資人應參考外資目標價分批操作，避免追高風險。資深分析師林友銘指出，日月光推出的電源管理平台實質上仍是傳統技術整合，透過智慧手機或PC雲端

財經中心/綜合報導弘塑（3131）日前公布 8 月合併營收 4.75 億元，較上個月衰退 14.6%，但是與去年同期相比則是年增 45.3%；累計其今年前 8 月營收為 39.03 億元，較去年同期增加 54.9%。元大投顧預估，弘塑憑藉其在先進封裝濕製程整合方案，未來在台積電發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS等，弘塑仍將佔據領導地位，因此預估2026年營收80億元，年增24%，EPS 60

論壇中心／綜合報導台股大盤創高後拉回整理，資金開始轉向中小型股。資深分析師 徐紹軒在《財經週末趴》節目中分析，櫃買指數僅碰觸年線且離前高仍有13%空間，顯示資金流入中小型股趨勢明確，並特別看好具備雙題材優勢的新纖(1409)後市表現。資深分析師徐紹軒指出，大盤與櫃買指數表現分歧，大盤已創高且離年線很遠，櫃買才剛碰到年線，資金明顯轉向中小型股。本週許多漲停板股票都是銅板股，顯示從大型千金股流向中小型

財經中心/綜合報導弘塑(3131)，成立於1993 年，主要製造金屬蝕刻設備、化鍍設備、8/12吋單晶片旋轉清洗設備之半導體後段設備廠商，主要子公司包括(1)添鴻科技，主要生產蝕刻液、去光阻液等化學品 (2)佳霖科技，主要業務為代理與維修量測儀器設備 (3)太引資訊，主要提供工業數據分析 (EDA) 與良率提升系統軟體與顧問 (YMS)，從前端的化學品供應到3D 封裝的量測設備等，可提供客戶一條龍

撰文：財訊雙週刊／林苑卿弘塑曾瀕臨倒閉差點慘遭賤賣，卻憑藉技術底蘊牢牢抓住CoWoS機運，如今不僅從谷底翻揚，也跟著全球大廠擴建，連年維持成長動能。