財經中心/綜合報導封測龍頭日月光投控(3711)，昨(11)日公布7月合併營收達515.42億元，月增4.1%，雖然年減0.1%，但已是近三個月最佳表現，累計前七月合併營收3504.45億元，年增8%，創下同期次高紀錄。不過今天股價反應下跌近2%。

財經中心／綜合報導日月光投控（3711）公告將在今年6月25日股東會中補選一名董事，近日家族接班布局再度迎來關鍵進展。日月光董事長張虔生長女張淡堯首度獲提名為日月光投控董事候選人，主要是遞補張虔生之子張能傑在今年初逝世後遺留的空缺，外界解讀張淡堯未來將會是接班人選之一。

財經中心／綜合報導日月光投控（3711）今（30）日召開法說會，並公布第一季稅後獲利新台幣75.54億元，季減19%、年增33%，第1季每股基本純益（EPS）1.75元。日月光投控表示，今年測試業務成長可期，持續擴大人工智慧（AI）晶片測試市占。

受惠先進封測拉貨，半導體封測大廠日月光投控今天公布2月自結合併營收新台幣449.61億元，月減9.07%、年增13.11%，創歷年同期新高。其中在封裝測試及材料營收273.32億元，月減2.9%、年增17.3%。

日月光半導體執行長吳田玉表示，機器人可帶動大量半導體電子元件需求，台廠要與全球掌握關鍵元件矽智財（IP）大廠廣結善緣，製造生產地點也要全球布局，台灣布局機器人產業已占有天時和地利，未來關鍵是與全球客戶和合作夥伴的人和，才能掌握下一世代新商機。

日月光投控今天下午公布2024年稅後獲利新台幣324.83億元，年增2%，每股基本純益7.52元，去年先進封裝測試營收超過6億美元，較2023年大增1.4倍，占集團封測事業營收比重6%，去年機器設備資本支出19億美元，年增10億美元。

日月光投控旗下環旭電子預估，第1季單季營收較去年同期減少5%以內，營業利益率年減0.5至0.7個百分點。日月光投控今天下午將舉行線上法人說明會，市場關注美中關稅戰下，投控在全球半導體封測供應鏈的重組布局。

日月光投控今天下午公告1月自結合併營收新台幣494.44億元，月減6.5%、年增4.3%，儘管有農曆春節假期工作天數較少因素，日月光投控1月營收仍創歷年同期新高。

封測大廠日月光投控今天公布2024年全年自結合併營收新台幣5954.1億元，年增2.3%，創歷年次高；日月光投控今年持續擴充先進封裝產能。

封測大廠日月光投控強攻3D IC技術，宣布透過海外子公司增資鯨鏈科技（Whalechip）999.99萬美元（約新台幣3.28億元），累計持股比例7.5%，深耕人工智慧（AI）和自動駕駛等晶片設計方案。

封測大廠日月光投控今天表示，27日攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立AI應用聯盟（AI Application Appliance, AAA），規劃結合人工智慧AI技術，打造基板產業視覺檢測新標準。

財經中心/綜合報導封測大廠京元電（2449）27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元，京元電明年度的資本支出創下歷史新高，主要為因應台積電明年再擴充CoWoS產能，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），明年資本支出中預計有逾7成資金將投入購置後段測試設備。

人工智慧AI晶片需求強勁，台積電CoWoS先進封裝供不應求。市場分析，2025年台積電持續倍增CoWoS產能，也加速委外封測代工規模，明年包括日月光投控和艾克爾（Amkor）等專業封測廠，可望搭上順風車。

封測大廠日月光投控今天下午公布11月自結合併營收新台幣529.33億元，月減6.19%、年減2.89%，累計今年前11月營收5425.05億元，小幅年增1.97%。

財經中心／綜合報導近期國際資本市場，受大環境變動影響，還有美國聯準會利率政策等動向干擾，但受惠年末「拉貨效應」，市場可關注「三高股」，像是消費性電子、運動休閒及航運類股。

南韓總統尹錫悅突襲戒嚴6小時，又因國會表決通過宣布解除，市場關注台廠在當地據點狀況。半導體封測廠日月光投控和傳動元件廠上銀今天上午均表示，當地營運和業務正常運作。

封測大廠日月光投控今天下午公布10月自結合併營收新台幣564.26億元，月增1.5%，較去年同期微增0.5%，創2022年12月以來單月高點。

人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝供不應求，台積電仍是CoWoS產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但CoWoS產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

封測大廠日月光投控公布第3季稅後淨利新台幣96.66億元，季增24%，創7季以來新高，單季每股純益2.24元；累計前3季稅後淨利231.04億元，年增3.45%，每股純益5.35元。

封測大廠日月光投控今天下午公布9月自結合併營收新台幣555.79億元，站歷史同期次高，第3季營收1601.15億元，也是歷史同期次高。

封測大廠日月光半導體今天在高雄市大社區舉行K28新廠動土典禮，K28廠預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能，預估可增加近900個就業機會。

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。

半導體封測大廠日月光投控朝向2050年淨零碳排目標，積極使用再生能源，宣示今年再生能源或憑證使用量占總用電量占比目標24%，到2030年提升至42%，規劃2025年100%取得ISO 50001能源管理系統認證。

半導體封測大廠日月光投控今天下午公布8月自結合併營收新台幣529.3億元，月增2.6%、年增1.2%，是9個月來高點，也是歷年同期次高，主要是人工智慧AI晶片客戶需求帶動，先進封測相對強勁。

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，AI改變的不只是資訊產業，更涵蓋整個經濟體，AI真正受惠者將是經濟體最大的國家，台灣在AI產業占有重要角色，半導體從業人員要跨界合作，選擇適合合作夥伴以及正確發展方向，與上下游緊密合作。

半導體封測廠日月光投控日本子公司擬投資新台幣7.01億元，取得日本北九州市土地，因應未來市場需求產能擴充。日月光投控先前表示，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。

封測廠日月光投控表示，因應人工智慧AI晶片封測強勁需求，上調今年資本支出規模，較2023年倍增。市場預期規模超過30億美元，創新高。馬來西亞新廠第一期將於2025年第1季量產，且持續在墨西哥和日本投資土地，考量擴廠計畫。

日月光投控公布第2季稅後獲利新台幣77.83億元，季增37%，單季每股基本純益1.8元，上半年每股基本純益3.12元。展望第3季，日月光投控估封測營收季增高個位數百分比，電子代工服務（EMS）第3季營收季增15%至20%。

封測廠日月光投控自結第2季合併營收新台幣1402.38億元，季增5.6%，較去年同期成長2.9%，略優於預期。日月光投控日前預估，今年人工智慧AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多。

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉表示，包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高，加速營收復甦，今年投控封測營收成長速度，可與邏輯半導體市場相仿。