封測廠日月光投控自結第2季合併營收新台幣1402.38億元，季增5.6%，較去年同期成長2.9%，略優於預期。日月光投控日前預估，今年人工智慧AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多。

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉表示，包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高，加速營收復甦，今年投控封測營收成長速度，可與邏輯半導體市場相仿。

封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布，與關係人宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。

封測廠日月光投控旗下日月光半導體，推出供電平台設計，可提升能源效率50%，因應資料中心算力與冷卻耗能流程，布局人工智慧AI和高效能運算（HPC）資料中心能源效率應用。

雲豹能源子公司天能綠電與半導體封測廠日月光投控簽署綠電購售合約，天能綠電將供應日月光投控及子公司20年以上、共超過40億度綠電。

半導體封測廠日月光投控財務長董宏思今天表示，儘管車用和工控市況仍緩，但未調整今年展望，預期先進封裝成長趨勢延續到2025年，重申今年先進封裝業績倍增，持續與晶圓代工、IC設計和系統整合端客戶合作。

半導體封測廠日月光投控今天公布第1季稅後獲利新台幣56.82億元，季減40%，單季每股純益1.32元，主要是季節性因素。展望第2季，投控預期封測材料（ATM）營收季增中個位數百分比。法人預估，投控第2季集團營收力拚小幅季增。

日月光高雄廠偕同供應鏈友好夥伴成立「低碳供應聯盟」近日啟動，盼透過與供應商緊密的合作，深化互惠互助夥伴關係，共同宣示永續新目標，促動產業減碳行動力，以因應氣候變遷挑戰。

半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子董事長陳昌益今天表示，今年資本支出規模估年增30%至35%，擴大北美地區產能，預期到2026年，環旭在全球生產據點將擴充至35個。

社群中心／劉致綸整理半導體封測廠日月光投控公布第1季自結合併營收新台幣1328.03億元，站歷年同期次高。投控先前預期，上半年庫存調整結束，下半年成長加速，預期人工智慧（AI）高階先進封裝收入翻倍。

社群中心／劉致綸整理封測大廠日月光投控旗下環旭電子今天表示，波蘭新廠和墨西哥2廠預計今年年中建設完成並投入營運，鎖定汽車電子和工業用客戶，目前海外工廠營收占總營收比重約41%，較2022年占比逾30%增加。

半導體封測廠日月光投控今天宣布，推出小晶片（chiplet）新互連技術，因應人工智慧（AI）多樣化小晶片整合設計和先進封裝。

社群中心／劉致綸整理半導體封測廠日月光投控今天下午公布2月自結合併營收新台幣397.51億元，較1月473.9億元減少16.12%，比去年同期399.85億元微減0.6%，主要是2月農曆春節工作天數較少影響。

社群中心／劉致綸整理半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子積極布局墨西哥，26日公告環旭透過子公司以墨西哥披索2.96億元（約新台幣5.44億元），取得西部哈里斯科（Jalisco）州土地，布局未來北美市場工業和車用商機。

半導體封測廠日月光投控今天公布1月自結合併營收新台幣473.9億元，是歷年同期次高。日月光投控預期上半年庫存調整結束，下半年成長加速。

半導體封測廠日月光投控表示，因應先進封裝擴充產能，今年整體資本支出將擴大40%至50%幅度，投控在先進封裝持續與台積電密切合作，目前尚未規劃擴大布局美國先進製程，以布局台灣優先。法人指出，投控今年資本支出規模將創成立以來新高。

半導體封測廠日月光投控去年獲利新台幣317.25億元，年減49%，去年每股基本純益7.39元。展望今年，投控表示，先進封測帶來營收復甦，預期上半年庫存調整結束，下半年成長加速，預期AI高階先進封裝收入翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元。

半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子今天公布去年獲利人民幣19.48億元，年減36%，預估第1季營收較去年同期持平，營業利益率較去年同期小幅下降。

半導體封測大廠日月光投控今天在社群平台公布，馬來西亞檳城四廠和新參觀中心日前舉行啟用典禮，日月光說明，檳城四廠主要鎖定銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產線，也會布局先進封裝產品。

半導體封測廠日月光投控公告馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉（約新台幣4.64億元），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，因應營運需求。

半導體封測大廠日月光投控今天下午公布去年第4季自結合併營收新台幣1605.81億元，季增4.2%，去年營收5819.14億元，年減13.3%，仍是歷史次高；展望今年，投控先前評估業績可望年成長。

半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光此次主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。

小晶片（chiplet）架構帶動半導體先進封裝需求，法人評估，先進封裝市場規模年複合成長率將超過10%，高於整體半導體業，預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度，將高於半導體後段專業封測廠。

人工智慧（AI）晶片先進封裝成為明年封測廠主要成長動能，法人評估，日月光投控CoWoS方案最快年底進入量產，明年先進封裝業績倍增，包括京元電、南電、景碩、穎崴、精測等封測台廠，可受惠AI先進封裝和測試需求。

封測廠日月光投控自結11月合併營收新台幣545.09億元，為今年次高水準。法人預期，日月光投控第4季業績可望較第3季小幅增加。

封測大廠日月光投控旗下環旭電子表示，看好人工智慧（AI）在雲端儲存和消費電子應用，明年交換機業務成長可期，預估未來3年雲端儲存項目業務可成長50%，墨西哥和波蘭新廠明年中期完工投產，未來3年環旭整體產能將增加50%。

封測大廠日月光投控今天下午公告10月自結合併營收新台幣561.67億元，站上歷史同期次高。投控預估，明年業績可較今年成長。

人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於CoWoS設備交期仍長，台積電11月透過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片，預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉表示，在先進封裝領域，日月光與台積電是密切合作夥伴，在AI自動化產線，日月光已經擁有46座智慧工廠，自動化產線軟硬體設計完全自主化。

半導體封測大廠日月光投控財務長董宏思表示，第4季客戶急單持續挹注，預估第4季整體業績可小幅季增，投控持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。