半導體封測大廠日月光投控今天公布自結9月合併營收新台幣535.35億元，續創去年12月以來高點，第3季投控營收1541.67億元，創同期次高。

人工智慧（AI）伺服器帶動AI晶片先進封裝需求，法人分析，AI晶片大廠輝達（Nvidia）開始從半導體後段委外封測代工廠（OSAT）取得小部分CoWoS封裝產能，台廠包括日月光投控和京元電可受惠AI晶片先進封裝需求。

半導體封測大廠日月光投控公布自結8月合併營收新台幣522.79億元，是9個月以來高點，也是歷年同期次高，比7月483.53億元成長8.1%，較去年同期638.07億元減少18.1%。

日月光投控旗下環旭電布局歐洲多年，目前在歐洲已有14個製造據點，資深副總經理李志成表示，歐洲投資雖然成本高，不過能夠滿足客戶在地支援的需求，可為營運帶來正面效益。

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，在高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）領域，日月光已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類感官。

國際半導體展今天在南港展覽館登場，國際半導體產業協會全球總裁暨執行長馬諾查表示，台灣生態系統在全球半導體產業扮演重要角色，是全球半導體不可或缺的基石。

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，台灣半導體產業應積極布局積體光路（PIC）和矽光子技術，在新世代人工智慧和高效能運算應用搶占先機。

封測大廠日月光投控公布7月自結合併營收新台幣483.53億元，較6月467.22億元成長3.5%，比去年同期581.67億元減少16.9%。

封測大廠日月光投控預期，儘管總體大環境保守，下半年業績仍可逐季成長，明年人工智慧（AI）相關先進封裝業績可倍增，明年資本支出可較今年成長。

封測大廠日月光投控今天下午公布第2季稅後獲利新台幣77.4億元，是11季來次低，單季每股基本純益1.8元，累計上半年投控稅後獲利135.57億元，年減53%，每股基本純益3.16元。

封測大廠日月光投控旗下環旭電子表示，正布局智慧駕駛座艙系統，與多家車用系統單晶片（SoC）方案原廠合作，提供系統級封裝（SiP）和系統模組（SoM）技術，將車用運算模組微縮化。

封測大廠日月光投控今天下午公布6月自結合併營收新台幣467.22億元，是今年以來單月高點，法人預估，投控第3季業績可優於第2季，第3季仍有急單表現。

日月光投控除息行情失靈，股價開平震盪走低，下探109元，下跌4.5元，面臨貼息窘境。

經濟部投審會核准4件重大投資案，其中，對中國大陸投資部分，日月光取得香港聯晟增資新股，間接投資蘇州、上海、昆山及威海等7家事業，合計投資金額1.6億美元，約新台幣49.5億元。

封測大廠日月光投控今天上午在高雄楠梓舉行股東會，會中通過每股配發現金股利新台幣8.8元，創投控成立以來新高。

封測大廠日月光投控今天公布5月自結合併營收新台幣462.39億元，較4月433.15億元增加6.75%，比去年同期537.99億元減少14.1%，是歷年同期次高。

封測大廠日月光投控表示，半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將隨著晶圓廠在歐美設先進封測廠，服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片，維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。

封測大廠日月光投控公告，旗下日月光半導體以每股161.5元取得AOI檢測設備大廠牧德科技私募普通股1341萬8000股，交易金額新台幣21.67億元。

台灣證券交易所統計，去年上市公司平均薪資排名，以日月光投控（3711）的新台幣550.8萬元奪冠，瑞鼎（3592）500.1萬元居次，聯發科（2454）499.2萬元排第3。證交所網站顯示，上市公司去年平均薪資前10名當中，有8家是半導體業，非半導體產業的2家為航運業長榮（2603）455.3萬元，其他電子業旭隼（6409）的338.1萬元。台積電（2330）去年平均薪資317.5萬元，只能排第1

蘋果（Apple）公布2022會計年度供應鏈名單，相較上一年度，聯詠、華邦電、致伸科技、瑞儀光電等納入，英業達、景碩、奇鋐等不在名單中。

封測大廠日月光投控公布4月自結合併營收新台幣433.15億元，較3月457.75億元減少5.4%，比去年同期486.43億元下滑11%，是2021年6月以來單月次低。

封測大廠日月光投控旗下環旭電子公布4月自結合併營收人民幣約45.5億元，較3月45.39億元微增0.24%，比去年同期41.39億元增加9.92%，來到歷史同期新高。

封測大廠日月光投控第1季稅後獲利新台幣58.17億元，是2020年第2季以來、12季低點，季減63%，比去年同期減少55%；第1季每股基本純益（EPS）1.36元，低於去年第4季EPS 3.77元和去年同期EPS 3.01元。

半導體先進封裝景氣未明，儘管晶圓代工龍頭台積電保守看待今年先進封裝業績，不過仍積極研發先進封裝技術，封測大廠日月光投控也深耕先進封裝，中國封測廠長電科技4月在先進封裝技術也有階段成果。

半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子預估，第2季營收可較第1季成長，幅度不超過10%，第2季營業利益率接近2021年第2季水準。

鴻海旗下工業富聯先前取得日月光位於中國4座工廠，產業人士透露，工業富聯與鴻海轉投資青島新核芯科技分工合作，規劃4座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝。

半導體封測大廠日月光投控自結第1季合併營收新台幣1308.91億元，季減26.2%、年減9.35%，是2021年第3季以來低點。

半導體封測大廠日月光投控今天下午公告，董事會決議擬盈餘分配現金股利每股新台幣8.8元，創投控成立以來新高，若以去年投控每股稅後純益14.53元粗估，現金配發率約60.56%。

中國半導體封測廠商天水華天宣布投資人民幣28.58億元（約合新台幣126.4億元）開發先進封裝產能，預計6月動工，規劃2028年6月完工。

中國3大封測廠長電科技、通富微電和華天科技力拚小晶片（Chiplet）封裝量產能力，欲搭上ChatGPT帶動高階人工智慧（AI）晶片封裝需求，台廠包括日月光、矽品、力成等封測大廠早已布局卡位。