半導體封測大廠日月光投控下午公布2月自結合併營收新台幣399.85億元，是2021年3月以來低點，較1月451.31億元減少11.4%，比去年同期438.3億元減少8.8%。

中國半導體封測大廠通富微電積極布局包括人工智慧（AI）晶片封測和小晶片（Chiplet）方案等高階封裝，不過台廠包括日月光投控早已深耕高效能運算和人工智慧晶片封測。

半導體封測大廠日月光投控今天下午公布去年稅後獲利新台幣620.9億元，年減3%，創歷史次高，每股純益14.53元，其中去年第4季獲利157.3億元，季減10%，單季每股純益3.77元。

半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子去年稅後獲利人民幣30.6億元，大幅年增近65%，今年第1季受產業去化庫存影響，環旭預估單季營收年減約10%。

日月光半導體宣布位於高雄的先進晶圓級封裝廠，獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠（GLN），加入全球燈塔工廠132家領先群行列；策略性導入工業4.0技術有效提升67%生產力並且訂單交期縮短39%。

半導體封測大廠日月光投控去年第4季自結合併營收新台幣1774.9億元，創單季次高、同期新高，累計去年自結合併營收6709.45億元，年成長17.71%，創歷史新高。

半導體封測大廠日月光投控（3711）旗下環旭電子董事長陳昌益表示，全球供應鏈趨於短鏈化、區域化，全球將形成多區域供應鏈體系，國家安全等價值觀因素將滲透到整個產業體系，地緣政治將成為影響全球資源配置的因素。陳昌益指出，環旭電子持續布局全球在地化策略，在全球的在地化人才增加2倍，也建立3個區域營運中心，全球客戶數量成長2倍，預估今年環旭電子營收規模可望突破百億美元。根據微信公眾號訊息，中國財經媒體22

半導體封測大廠日月光投控今天公布自結11月合併營收新台幣601.07億元，是歷年同期次高。法人指出，投控第4季營收力拚較第3季持平。

全球半導體產業庫存調整期恐較市場預期久，其中封測台廠客戶明年上半年加速去化庫存，台廠期盼撥雲見日，期待明年下半年需求回溫。

行政院會上午討論通過台版晶片法草案，封測大廠日月光半導體執行長吳田玉表示，歡迎政府對台灣重點產業在稅制上提出與時俱進的修法，業界樂觀其成。

封測大廠日月光投控今天公布10月自結合併營收新台幣641.71億元，創歷史單月次高。法人預估，日月光投控第4季整體業績力拚較第3季持平。

封測大廠日月光投控預期今年資本支出將下修10%，第4季整體稼動率較第3季小幅下滑，明年封測業績力拚持平，產業庫存調整將延續到明年上半年。

封測大廠日月光投控第3季稅後獲利新台幣174.65億元，季增9%、年增23%，創單季次高，第3季每股基本純益4.03元；前3季獲利463.6億元，年成長40.5%，累計每股基本純益10.74元。

封測大廠日月光投控旗下環旭電子前3季累計獲利人民幣21.71億元，大幅年增93.36%，創同期新高。環旭表示，明年對消費電子應用不悲觀，系統級封裝（SiP）成長可期。

封測大廠日月光投控自結9月合併營收新台幣666.52億元，創歷史單月新高，第3季營收1886.26億元，創單季新高，主要是電子代工服務（EMS）和系統級封裝（SiP）業績優於預期。

蘋果（Apple）近日公布2021會計年度供應鏈名單，其中鴻海集團生產據點包括中國、美國、巴西、印度、越南等地，日月光投控據點涵蓋中國、日本、韓國、新加坡、越南、台灣等；台廠也新增台耀科技、台表科、科嘉-KY等。

封測大廠日月光半導體今天宣布，攜手晶片大廠高通（Qualcomm）和亞太電信等，應用次世代5G毫米波技術，打造5G智慧工廠。

蘋果（Apple）高階版iPhone 14 Pro Max熱銷，國外專業網站日前拆解內部零組件評估，蘋果提供不少關鍵元件，三星電子、高通、德州儀器、博通、意法半導體、恩智浦、Skyworks等成為主要供應商，日月光投控旗下環旭電子也供應超寬頻模組。

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，現在半導體產業發展新增區域政治變數，從業人員需了解利益衝突本質，適應衝突帶來的不便，彈性調整，為跨領域、跨國界、跨商業模式做好計畫性準備。

半導體封測廠日月光投控8月合併營收表現亮麗，達新台幣638.07億元，創新高。

日月光、矽品內線交易案在刑事一、二審皆無罪，但投保中心於商業法院所提首宗團體訴訟獲部分勝訴，體現商業法院不受刑事無罪判決拘束，能迅速、妥適及專業處理重大證券損害賠償事件。

半導體封測大廠日月光投控今天下午公布7月自結合併營收新台幣581.67億元，創同期新高。法人預估，投控第3季業績季增11%至13%區間，拚歷史單季新高。

半導體封測大廠日月光投控表示，IC封測及材料毛利率目標鎖定25%至30%，下半年產品價格持穩、沒有客戶要求重談長約。法人預估，日月光投控第3季業績季增約11%至13%，拚單季新高。

半導體封測大廠日月光投控第2季稅後獲利新台幣159.88億元，季增24%，創單季次高，單季每股基本純益3.69元；上半年獲利288.95億元，年增53.5%，每股基本純益6.71元。

半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子今天預估，第3季營收較去年同期成長超過25%，營業利益率與上半年水準相當，今年全年營收預估年成長超過20%。

半導體封測大廠日月光投控自結6月合併營收新台幣579.98億元，創同期新高，第2季營收1604.39億元，創歷史單季次高。

半導體封測大廠日月光投控積極布局聲學領域，旗下日月光半導體中壢廠開發真無線藍牙耳機系統級封裝（SiP）平台公版模組，縮短13週以上的產品發展週期，未來整合手勢控制和移動感應、健康偵測應用可期。

半導體封測大廠日月光投控今天上午在高雄楠梓舉行股東常會，通過每股配發現金股利新台幣7元，創歷史新高，投控表示，今年營運逐季成長目標不變。

半導體封測大廠日月光投控5月自結合併營收新台幣537.99億元，創歷史同期新高，也是單月第3高。

半導體封測廠日月光投控自結4月合併營收新台幣486.43億元，月減6.4%，仍創同期新高，投控旗下環旭電子4月營收月減15.67%，法人指出主要是中國上海封控影響出貨和物流。