頎邦（6147）3日在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會，頎邦、聯電（2303）和聯電持股100%子公司宏誠創投董事會分別通過股份交換案，建立策略合作，換股完成後，頎邦將持有聯電約0.62%股權，聯電及宏誠創投將持有頎邦9.09%股權，成為頎邦最大單一股東。
頎邦董事長吳非艱表示，與聯電換股合作鎖定有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC和第三代半導體，頎邦已布局氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。
吳非艱預估今年非面板驅動IC封測業績占頎邦整體業績比重可到25%，明年成長幅度可期，明年AMOLED面板驅動IC封測業績可望快速成長。
觀察目前面板驅動晶片市況，吳非艱指出，頎邦面板驅動IC設計公司直接客戶 沒有一家能夠取得足夠的晶圓代工產能，尤其是先進手機用驅動IC，晶圓代工產能更缺，預計缺貨狀況將持續到明年年底。
吳非艱透露，頎邦第3季已經漲價，頎邦已連續4個季度漲價，目前第4季沒有規劃漲價，要看市場供需狀況、也要鞏固客戶長期關係。
頎邦與記憶體IC封測和電子製造服務（EMS）廠華泰（2329）持續合作，頎邦自行開發新製程包括覆晶封裝（Flip Chip）和系統級封裝（SiP）轉到華泰，預期第4季效果可顯現。
（中央社）
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