南電（8046）今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，相關資料提前曝光，展望未來產能擴充，南電重申桃園南崁錦興廠區持續去化瓶頸製程並提升產能，目標今年底前完成，明年第1季投產；另外加速樹林廠ABF載板產能擴建，目標明年底前完成，2023年第1季投產。
南電指出，車用運算晶片需求增加、小尺寸晶片封裝發展趨勢不變、加上全球5G基地台持續建置，均進一步推升ABF載板銷售。
南電也透露規劃擴建BT載板產能，預計明年第1季完成，未來再規劃擴建新IC載板產能，持續擴大市占率，並以本業獲利逐季成長為目標。
在系統級封裝（SiP）載板布局，南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及Type-C控制器等SiP載板，預期未來SiP載板銷售量可望大幅增加。
展望未來營運，南電指出持續深耕中央處理器、繪圖晶片、高階網通及高效運算等產品，提升高值化與尖端產品銷售比重。
南電除了持續培養研發與製程技術人才，也將人工智慧導入生產管理，推動智能化生產，並優化製程條件與設備效能，以軟硬並進的策略，提升良率與效率。
（中央社）
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