展望下半年營運,精測(6510)預期可優於上半年表現,多款混針技術探針卡正在客戶端驗證,可望逐步挹注營收。
在新產品布局,精測先前指出,整合觸控驅動晶片(TDDI)測試探針卡驗證中,預估第3季有機會量產,LDDR4記憶體探針卡預計年底至明年初量產。
展望今年,精測預估業績目標成長雙位數百分點,探針卡(Probe Card)業績占比目標超過5成;未來單季營益率目標回升至20%以上,毛利率維持在50%至55%區間。
精測第2季自結合併營收11.85億元,季增43%,較去年同期成長13.1%,創歷史同期新高,主要受惠固態硬碟(SSD)快閃記憶體控制晶片新客戶、5G智慧型手機應用處理器(AP)、射頻(RF)及高效能運算(HPC)晶片測試需求。
(中央社)
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