力成（6239）自結7月合併營收76.84億元，較6月80.92億元減少5.05%，比去年同期75.2億元微增2.17%，仍創同期新高。
累計今年前7月力成自結合併營收517.77億元，較去年同期465.71億元成長11.18%。
展望第3季，力成日前在法人說明會中指出，受到外在太多不確定性因素影響，預測第3季營收季成長將持平或正負個位數百分點。
力成指出，原先在4月預估下半年營運成長可期，不過產業景氣變化快速，現在對於下半年營運較4月預期小幅向下修正。
展望今年，力成仍預期營收及獲利繼續成長，看好車用、高效能運算（HPC）、雲端等應用晶片封測成長穩健。本土法人預估，力成今年業績挑戰920億元，年增幅度上看10%，再創新高可期，全年稅後獲利拚93億元再衝新高，年增4.5%以上，每股基本純益挑戰12.3元。
在竹科三廠布局，本土法人指出，廠房已完工，機台陸續移入，主要封測產品包括扇出型面板級封裝（FoPLP）、CMOS影像感測元件（CIS）及覆晶封裝（Flip Chip），目前仍未損平，預估明年下半年可到損益平衡點。
（中央社）
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