台積電（2330）科技院士、設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟一個新時代，同時需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。
魯立忠說，在台積電與生態系統合作夥伴共同引領之下，3DFabric聯盟將為客戶提供簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。
台積電是在2022年開放創新平台生態系統論壇上宣布成立3D Fabric聯盟的消息，這聯盟是台積電的第6個開放創新平台（OIP）聯盟。
台積電表示，3D Fabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3D Fabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
台積電指出，目前共有19個合作夥伴同意加入3D Fabric聯盟，除長期的電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟及價值鏈聯盟合作夥伴，台積電首度邀請記憶體、封裝、基板及測試夥伴加入OIP。
其中，記憶體合作夥伴有美光（Micron）、三星記憶體（Samsung Memory）及SK海力士（SK Hynix）。封裝夥伴有日月光投控（3711）、矽品及艾克爾（Amkor）。基板夥伴有揖斐電（Ibiden）及欣興（3037）。
（中央社）
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