彭博（Bloomberg News）報導，美國總統拜登（Joe Biden）的政府為了壓制中國的高科技進展，一方面聚焦在讓中國無法取得尖端晶片及相關製造設備，另方面鎖定擴大美國的半導體產能。
但美方即將把施壓注意力轉移到科技爭霸戰中一個新興競技場，也就是愈來愈被視為半導體要達成較高表現的途徑：封裝程序。
中國也認知到先進封裝技術的潛力，不僅正在善用這個尚未遭到美方制裁的領域，來達成其在高階晶片製造無法取得的進展，同時也努力擴大全球市占。
封裝技術的精密水準正快速上升，新科技讓晶片能夠結合、堆疊及表現力增強，業界高層稱為半導體生產的轉折點。
科技業分析機構Tirias Research創辦人麥葛瑞格（Jim McGregor）表示：「封裝是半導體產業創新的新支柱，它將劇烈改變業界。」而中國在這方面雖尚未具備最先進產能，但由於尚未受到美國政府限制，因此從現在開始加強發展，「無疑對他們而言較容易」，「封裝可以幫助他們趕上差距」。
華府如今也已意識到這點。因為美國雖採取行動防止中國取得具軍事用途的先進運算科技，但成功率令人懷疑。
中國科技大廠華為今年9月悄悄推出Mate 60 Pro智慧手機時，當中使用的晶片便引發華府對中鷹派人士質疑，為何美國祭出的出口管制未能阻止中國半導體發展超越其應有能力。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）9月19日在美國聯邦眾議院的一場聽證會上辯護時，被提點到先進封裝技術的議題，她坦言美國有必要增加自身的相關產能，因為「晶片只會越來越微小，意味一切的祕方就在封裝」。
儘管先進封裝現在還不能幫助中國與美國的尖端半導體發展競爭，但由於這項技術能將不同晶片緊密裝訂在一起，使得中國能打造更快速、成本更低的運算系統。
如此一來，中國目前掌握的成本高且產量很可能有限的最新晶片製造技術，就能保留來生產晶片中最重要的部分；其他部分的晶片，例如用來執行電池管理和感測器控制等功能的晶片，則可用成本較低的技術製造，再將所有晶片利用強大的封裝技術結合為一。
彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）科技分析師查爾斯．岑（Charles Shum）指出，先進封裝是「具樞紐地位的解決辦法」，它「不僅僅讓晶片處理速度增強，最重要的是能讓不同種類的晶片無縫整合」，因此「勢必能重塑半導體製造的景象」。
先進封裝確實突然間受到各方關注。美國晶片業巨擘英特爾（Intel）將重拾競爭力的核心策略押注在此，中國把它視為打造自家半導體產能的工具，美國建立半導體自給自足的計畫也把它納入其中，拜登政府已規劃規模30億美元（約新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program）。
長期以來，北京將發展半導體封裝技術列為戰略要務。2015年對外宣布的中國國家主席習近平「中國製造2025」計畫，便包括這個項目。
根據美國半導體協會（Semiconductor Industry Association，SIA）的資料，中國在全球半導體組合、測試和封裝市場的占有率達38%，比任何國家都多。
至於先進封裝的部分，儘管中國仍落後台灣和美國，但分析師都同意，比起晶圓處理，中國在封裝產業所處地位明顯更能夠追趕。
中國已經擁有數量最多的半導體製造後端部分產線，包括有世界第3大封測公司江蘇長電，營收僅次於台灣的日月光及美國的艾克爾（Amkor）。
不僅如此，相關中國企業也正在擴大市占，例如長電在上海收購了一座先進製造設施，並在公司創立地江蘇省江陰市興建一座先進封裝工廠。
研究科技業地緣政治的駐台中國專家、法國智庫蒙田研究所（Institut Montaigne）國際研究主任杜懋之（Mathieu Duchatel）表示：「對中國而言，先進封裝是繞過科技轉移限制的一個方法，因為這是目前為止所有人都投入的安全場域。」
封裝突然大受關注，也與人工智慧（AI）應用所需的高功率半導體生產需求有關。例如輝達（Nvidia）的AI晶片生產面臨的一大瓶頸，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝供應短缺。
一名白宮官員透露，「確保美國在半導體製造的所有成分具備領導地位」，已被拜登「列為優先事項，且其中先進封裝是最令人振奮及關鍵的領域之一」。
（中央社）
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