快新聞／旋風抵台晚餐後就離開　黃仁勳為「這晶片」會見台積電

即時中心／顏一軒、李美妍報導

輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳（Jensen Huang）搭乘編號VJT750的私人飛機自美國加州聖荷西（San Jose）直飛飛松山機場，並於今（22）日上午9時21分抵台，短暫在「飛聖商務航空中心」受訪。他表示，此行最主要的目的就是拜訪台積電（TSMC），感謝合作團隊對於新一代晶片製程的努力，而且用完晚餐後就會離開，只會在台灣待上幾個小時，這也是他今（2025）年第3度訪台，引發產經界密切關注。

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黃仁勳表示，關於下世代晶片「Rubin」，輝達已向台積電提交6款全新晶片設計，包含全新的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、擴展的NVLink Switch交換器、新的網路晶片、網路交換機、矽光子處理器，「這些晶片目前都在台積電的晶圓廠（fab）生產，我此行最重要的目的，就是親自來感謝所有辛勤工作的營運人員」。

另，針對外界持續關注的H20晶片的狀況，黃仁勳則說，很感謝美國川普政府願批准輝達向中國出口H20晶片的許可；中方近期對晶片中恐存在「安全後門」提出疑慮，但輝達已明確澄清，「H20晶片並無任何安全後門，從來沒有，也不存在這樣的問題」。

黃仁勳補充，輝達目前正與中國政府持續討論，他對相關質疑感到意外。黃強調，「中國一直希望我們能夠取得H20的出口許可，我也付出許多努力協助推進，希望我們給出的解釋能足以釋疑，最終解決這個問題」。