面板壓力不怕了！三福化靠半導體需求強勢補血

財經中心／王駿凱報導

三福化首季獲利低於市場預期，不過元大投顧最新報告指出，受惠CoWoS先進封裝用Stripper需求強勁，加上IC級TMAH開始出貨，產品組合轉佳，維持「買進」評等，目標價195元。

元大投顧表示，三福化首季營收下滑，主因工程業務減少及面板市場價格競爭影響，但半導體業務仍維持成長，營收占比提升。獲利方面，因高毛利工程收入減少及稅率偏高影響，首季EPS低於預期。

元大看好第2季起營運回升，主因CoWoS Stripper需求持續增加，加上客戶驗收提前，帶動出貨成長。此外，IC級TMAH將開始供應8吋晶圓廠，未來也有機會進入12吋廠，成為長期成長動能。半導體產品成長將逐步抵銷傳統化學品與面板業務壓力，營運結構持續改善。

元大預估三福化2026、2027年EPS將分別年增94%與逾3成，反映半導體新品放量與產品結構改善效益。儘管面板材料業務仍有壓力，但在半導體相關應用快速成長帶動下，整體營運動能持續轉強。

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