台積電在官網釋出最新影片,搶先預告3奈米先進製程,因為「2021線上技術論壇」將在6月2日登場,如何帶起半導體產業風向球,台積電一舉一動引發全球關注,現在更傳出,台積電在日本設立3D封裝研發中心,總經費高達93.5億,日本政府更大手筆,要支援一半經費。
NHK主播報導,「台積電在新一代通訊網路,不可或缺的晶片研究領域上,擁有世界最頂尖技術,而現在它將和日本,約20家企業聯手研發,日本政府也將出資190億日圓。」不只電視台,日經新聞也大篇幅報導,事實上台積電為了解決全球車用晶片荒,計畫在現有的中國南京廠擴增產線,以28奈米為主,但在最尖端技術上,留給台美日,包括在美國亞利桑那州新建12吋晶圓廠,共6廠區,以5奈米高階為主,最快2024年量產,也看準日本先進封裝技術,赴日設材料研發據點,最快2022年就能著手研發。
台經院產經資料庫研究員劉佩真表示,「未來如果能夠跟日本在這一塊有結盟態勢,我想對於台積電,不管是力抗三星或者是英特爾,在這個先進封裝的部分,都能夠有更好的競爭力。」專家也提醒,台積電戰略位置越來越重要,但國內疫情爆發、水電供應不力之下,如何布局、穩住龍頭地位,各界等著看。
(民視新聞/陳妍霖、郭文海 新北報導)
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