精測（6510）自結8月合併營收3.88億元，較7月3.25億元成長19.2%，比去年同期4.05億元下滑4.3%；累計今年前8個月合併營收25.73億元，較去年同期27.48億元下滑6.4%。
精測指出，COVID-19疫情牽動半導體產業供應鏈，6月和7月營收表現受到部分客戶新產品驗證遞延影響，8月開始恢復正常驗證流程。
精測表示，8月晶圓測試介面營收前3大應用依序是智慧型手機應用處理器晶片（AP）、射頻晶片（RF）與高效能運算晶片（HPC）。此外因應5G高階旗艦機種備貨需求，8月探針卡（probe card）業績以AP貢獻最為顯著；毫米波（mmWave）頻段擴大商用化，也帶動5G相關天線應用RF探針卡需求。
在MEMS探針卡布局，精測表示BR系列MEMS探針卡通過客戶驗證，打進高速傳輸標準PAM4技術探針卡供應，鎖定5G應用下採用PAM4技術標準規格的高速光通訊晶片、高效能運算晶片和人工智慧晶片測試需求。
產業人士表示，精測目前探針卡以自製MEMS探針為主，自製率超過9成，且MEMS探針卡主要應用在高階製程晶片的高頻和高速晶圓測試。
展望下半年，精測日前指出以往旺季在第2季和第3季，第1季和第4季業績相對淡，不過今年第4季可擺脫以往淡季、估較第3季成長，今年為逐季成長走勢。
（中央社）
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