昇陽半導體(8028)今天召開股東常會,昇陽半導體表示,去年上半年營運表現優於下半年,今年營運表現可能與去年不同,下半年應可優於上半年。
昇陽半導體指出,目前再生晶圓及晶圓薄化客戶需求有逐步復甦情況,只是去年上半年業績基期高,今年上半年業績仍較去年同期下滑。
昇陽半導體預期,今年營收將逐季攀升,全年營收應可維持成長態勢。法人預估,昇陽半導體今年營收有機會成長2位數百分比。
因應客戶需求成長需求,昇陽半導體將逐步擴增台中廠產能,月產能將自目前的12萬片,擴增至年底的20萬片,加上新竹廠月產能39萬片,總產能將達到59萬片規模。
瞄準影像感測器(CIS)和先進製程需求,昇陽半導體拓展客製承載晶圓產品,目前正在驗證階段,預計明年出貨影像感測器產品客戶。
(中央社)
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