韓國總統辦公室政策室長金容範23日對媒體表示，這兩家公司將公布它們與美國科技合作夥伴簽訂的長期記憶體晶片供應協議。並表示「這鞏固了韓國與美國之間的技術和經濟夥伴關係。」
三星電子隨後宣布與博通（Broadcom）至2030年間在先進記憶體、晶圓代工與先進封裝領域合作規模約2000億美元。由三星提供 2 奈米及以下製程，用於無線寬頻與客製化AI ASIC。
輝達（Nvidia）與SK集團簽署意向書，規模超過5000億美元，雙方將共同開發用於AI訓練、AI代理及實體AI應用的高頻寬記憶體 （HBM）。
輝達指出，SK電信計劃在韓建造一座容量2GW規模的AI資料中心，採用輝達Vera Rubin晶片及SK 海力士HBM4高頻寬記憶體，首座設施預計2027年啟用。展望後市，兩公司擴產、建設資料中心等計畫，將強化韓國在半導體和AI領域的領導地位。
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